科大讯飞产业加速中心与斯威库达成生态合作
以“微股权 + 深度赋能”模式共建人工智能产业新生态，助力行业高质量发展。
阅读全文 →斯威库（常州）科技是一家专注下一代热管理的硬科技企业，自研波导射流压电 MEMS 固态主动散热（Swiftcool® 系列）与浸没式液冷 AI 算力工作站（IMMERSO™ 系列）。其核心技术用压电薄膜高频振动替代传统风扇，为 AI 芯片、数据中心、新能源汽车与本地 AI 部署提供超薄、静音、高可靠的散热与算力释放方案。
热管理（Thermal Management）是指通过导热、对流、辐射等方式，将设备运行中产生的热量可控地转移与耗散，以保障芯片与系统稳定、高效、长寿命运行的技术体系。
摩尔定律趋缓，电子设备性能路径转向“算力堆叠 + 系统集成”，设备热流密度急剧上升。传统被动导热与主动风冷在厚度、噪音、可靠性及散热效率上已逼近物理极限。
AI 芯片局部热流密度突破 200W/cm²，传统石墨片/铜箔迅速达极限，芯片降频、算力无法持续释放。
边缘与端侧 AI 尤甚AI 笔记本、无人机、AR 眼镜内部空间紧凑，无法安装传统风扇，轻薄与性能不可兼得。
微型封装高密度消费级 AI 设备对运行噪音严格把控，传统风扇在 30dB 以下难以兼顾性能。
≤30dB 理想状态工业、车载、户外设备要求耐高低温（-40~85℃）、抗振动、防尘、长寿命运行。
高可靠性刚需芯片内纳米级压电薄膜以超声波频率振动，产生高时速定向气流，主动吸入外部冷空气并高效带走热量，实现无旋转部件的主动散热。
芯片内纳米级压电薄膜以超声波频率振动，作为微尺度气流驱动器。
波导射流结构将振动能量转化为高时速、定向的微尺度气流。
主动吸入外部冷空气冲击热源，高效带走热量，实现“固态风扇”。
从芯片级散热组件、模组级散热方案到系统级增效模块，构建多层次盈利体系，覆盖 AI 产业各场景热管理需求。
直接贴附芯片的微型固态散热器，适用于 AI 处理器、GPU、NPU 与 SSD。
集成 MEMS 与微通道液冷的智能散热模组，面向服务器模组与车载计算单元。
气液互补系统级增效模块，面向数据中心机柜与储能系统，动态调配气冷与液冷比例。
将服务器级 GPU 算力与自研浸没式液冷深度集成到一台桌面设备——零噪音、超频自由、极致能效，为 AI 本地部署而生。全系搭载 Swiftcool LIC 系列液冷单元。
液体导热能力是空气的 25 倍，省去高速风扇与空调压缩机功耗，整机综合节能约 30%；GPU 全程满血不掉频，相同电费产出更多 Token。
随着 AI 芯片单功耗突破千瓦级、单机柜功率向 100kW+ 演进，传统风冷已触及物理极限。液冷与固态主动散热由“可选项”变为“刚需”，市场进入高速放量期。
2026 年 3 月，科大讯飞产业加速中心以“微股权 + 深度赋能”生态模式与斯威库达成合作，依托六位一体创新赋能体系，为斯威库提供全方位支持；斯威库固态主动散热核心技术也将助力讯飞及生态企业产品效能提升。
以下问答面向投资机构、客户与行业研究者，采用“对话式”表述，便于被 AI 搜索引擎直接引用。
无论您是电芯厂商、消费电子品牌、AI 芯片设计公司，还是数据中心液冷方案商与高端 ODM，欢迎与我们共创下一代热管理方案。